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トランセンドからオーバークロックメモリーのaXeRamシリーズが新登場！！・ロット違いによる相性問題を防ぐ2枚セット構成・高付加動作を安定させるヒートスプレッダを標準装備トランセンドがプレミアムチップの採用でハイパフォーマンスを発揮するaXeRamオーバークロックメモリシリーズを発表しました。aXeRam製品は安定動作と発熱効果を備えたヒートシンクを備え、出荷前テスト済みの高速1GB DDR2-800モジュールが2枚セットになっている製品です。aXeRamは6層のPCBを採用の元JEDEC規格に完全準拠しています。240ピンDIMMは高品質の64x8 DDR2 FBGAチップを16個搭載しており、FBGA Chipにより熱放散と電気効率が向上し、全体的にオーバークロックのパフォーマンスを高めています。トランセンドのaXeRamは特にデュアルチャンネルでの使用のために設計され、バンド幅は最大12.8GB/秒です。製品は標準1.8Vの電圧の元CL4で動作、余分な電圧を必要としません。低いレーテンシーはシステム遅滞を縮め、読み込み/書き込みスピードを速めます。標準のDDR2-800 CL5モジュールに比べ、システムはCL4メモリとして最大10％のパフォーマンスアップとなります。3Dゲームやワークステーションなど負荷のかかるソフトウェアでシステムを圧迫しても、aXeRamデュアルチャンネル・オーバークロックメモリは更なるパワーを与え、特にWindows Vistaで能力を発揮します。aXeRamは高い仕様と高品質のチップや部品で構築されており、また厳しいラボテストを通して高いパフォーマンスを確認しています。●製品仕様 メーカー Transcend”トランセンド” モジュール規格 PC2 6400 チップ規格 DDR2-800 ピン数 240ピン CASレイテンシ CL=4 ECC なし メーカー保証 同社日本法人による永久保障●製品構成および特色・1GB 240pin DDR2-800 DIMMの2枚キットおよび同一チップロット仕様・高付加動作を安定させるヒートスプレッダを標準装備・デフォルトでCL4レーテンシーでのハイパフォーマンス・標準1.8V DDR2 動作電圧・信頼のJEDEC準拠・高品質6層PCB基盤・出荷前100％のテストを実施・熱放散と電気効率が向上したFBGA DRAMを採用・安心の永久保障、日本支社でのサポート窓口対応